受託開発とOEM・ODM

ヒロテック OEM・ODMの沿革

弊社が OEM ・ODM事業を始めて約４年、自主放送装置やRFのIP伝送装置などで数千台規模の実績があります。

自主放送装置ではMPEG2-HDエンコーダの画質の良さ、特許取得の変調特性回路、IP伝送での低PCRジッタが採用の決め手となりました。
これまでは基板での納品でしたが、再販事業者にとってはケース設計・製造と組立コストと製造調整時間が大きなロスとなりました。

その理由から弊社では新しいOEM・ODM 受注製造『セミオーダー設計』をご提案いたします。

フレームワークによるセミオーダー設計

OEM・ODM 製造はそもそも、短期開発＋製造　低コストが大きな目標です。そこで考えたのが、「フレームワーク」という概念です。もともとはソフトウエアで使われる言葉ですが「土台」という意味になります。

OEM・ODMの共通土台。ハードウエアの共通土台とは何か？　ケース、電源、スイッチ、表示パネル。こういった土台を限定し、新規開発するのは、メイン基板とその基盤の入出力端子に合った背面パネル、そして制御ソフトウエアです。

OSはLINUX/アンドロイド、WEBサーバを実装しているので外部からのアクセスはブラウザ（IE/FIREFOXなど）経由になります。一番ネックとなるのが制御ソフトウエアの開発工数ですが、この時間短縮には社内評価ボードで対応します。

OEM・ODM用ケース

弊社が提供するケースは2種類
一つは電源ユニット内蔵の「1Ｕハーフケース」でラックマウント実装が可能なもの。
もう一つはACアダプターつきの「プラスチックケース」で民生対応のもののご提案となります。

■ケースサイズ

○ 1Uハーフタイプ(金属)筐体サイズ：W=222 H=44 D=255 [mm]

○ プラスチックタイプ筐体サイズ　：W=182 H=33 D=128 [mm]

※共に突起物等は含まず。

1Uハーフケースには前面にLCDタッチパネルを実装。これでIPアドレスなどネットワーク初期設定や入力映像などのサムネイル表示　メニュー制御　ステータス表示に対応します。

プラスチックケースの場合は汎用ルータの制御のようにWEBブラウザを使います。

OEM・ODM 開発の流れ

OEM・ODM 開発の流れについて記述します。特徴としているのが、背面パネル設計です。基板レイアウトが決まると約1週間で背面パネルの設計が可能になります。
また、ソフトウエア開発ですが、評価基板を使うので、開発工数と検証時間の短縮が可能です。

OEM・ODM量産の流れ

OEM・ODM 量産の流れについて記述します。　青色のブロックが弊社で担当する部分です。部材調達は自社で一括管理しています。
受入れ検査と組立製造は100~500台程度であれば、自社で行っておりますが、1000台以上～の場合は取引先の実装工場で行います。

OEM・ODM コストとスケジュールの目安

OEM・ODM コスト

回路設計やソフトウエア開発のコスト計算は基本的には人月費用＋管理費にでの計算で、基板レイアウト、試作基板製造などは実費＋管理費 になります。

OEM・ODM スケジュール

開発スケジュール ですが、回路設計には通常1～2か月、レイアウト1か月　試作基板＋実装に1か月　検証に1～2か月が目安となります。試作基板のやり直しは約1.5か月程度です。特急で4か月　通常の場合やり直しを含めて6か月が目安です。

量産スケジュール ですが、FPGAや特殊な部品のスケジュールを除いて部材調達に約8週間　基板実装で4週間　検査組立で4週間　出荷の頭出しまでに大体4か月が目安となります。
使用する部材によっては市場的に品薄の状態となる場合、部材調達までに6ヵ月を要するケースもございますので、都度ご相談となります。